為貫徹落實中信銀行“進萬企—信服惠企”工作要求，3月11日，中信銀行北京分行聯(lián)合北京中關村高新技術企業(yè)協(xié)會（以下簡稱“中關村高企協(xié)”）成功舉辦中關村高企協(xié)“跨界問道·2025科技民企發(fā)展破局之道”交流活動，得到了北京市豐臺區(qū)高新技術企業(yè)協(xié)會的支持，并邀請中信建投證券人工智能首席專家于芳博解讀人工智能產業(yè)發(fā)展趨勢，助力科技民企把握政策機遇、規(guī)避發(fā)展風險。活動共邀請30余家企業(yè)現(xiàn)場參會，中關村高企協(xié)秘書長魯嫚出席本次活動，中信銀行北京分行公司銀行部總經理楊洋、私人銀行部及相關經營單位現(xiàn)場參加活動。
中關村高企協(xié)秘書長魯嫚在開場致辭中簡要介紹了協(xié)會服務體系，協(xié)會始終聚焦服務科技企業(yè)成長發(fā)展、戰(zhàn)略布局等關鍵核心要點，希望助力廣大科技企業(yè)在2025年新經濟形勢下，找到高效成長的新路徑。協(xié)會推出的“跨界問道”等系列品牌活動，可從產業(yè)資源對接、政企融合等不同維度為科技企業(yè)賦能。中信銀行北京分行公司銀行部總經理楊洋致辭，向長期以來支持中信銀行發(fā)展的客戶表示感謝，并介紹了中信銀行服務科創(chuàng)企業(yè)取得的成績與優(yōu)勢，表示未來將繼續(xù)為科技企業(yè)提供"不止于銀行"的解決方案。私人銀行部相關負責人就私人銀行企業(yè)家綜合服務方案進行詳細宣講，有效展現(xiàn)中信集團協(xié)同優(yōu)勢與“人家企社”全方位綜合服務特色。
中信建投證券于芳博為企業(yè)講解2025年科技民企破局之道，為企業(yè)提供前瞻性決策參考。內容涵蓋DeepSeek的特點與優(yōu)勢、對全球產業(yè)鏈的影響以及未來人工智能行業(yè)的投資趨勢，為新形勢下科技民企的破局提供了新思路。本次主題分享獲得到場企業(yè)代表的熱烈反響，現(xiàn)場交流氣氛良好，互動積極。
下一步，中信銀行北京分行將以本次活動為契機，持續(xù)提升金融服務質效，借助高企協(xié)的優(yōu)質平臺，圍繞技術創(chuàng)新、市場拓展和資本運作等領域，給企業(yè)提供全生命周期服務方案，深度踐行金融五篇大文章，為服務實體經濟、賦能科技創(chuàng)新貢獻力量。
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